据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。

　　报导指出，除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务。目前，台积电旗下就有4座先进的封测工厂。而且，在2020年6月份，相关媒体还报导台积电将投资101亿美元新建另一座新的先进封测工厂，而厂房预计2021年5月份全部完成。而就在新的先进封测工厂完成之后，根据产业链人士透露，在芯片先进封装技术方面，台积电的第6代CoWoS（Chipon Wafer on Substrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。

　　而就台积电官网的所显示的资讯指出，旗下的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的。当时是用于28纳米制程的芯片封装。之后于2014年，又领先产业率先将CoWoS封装技术用于16纳米制程的芯片生产上。之后，在2015年之际，台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，其包括20纳米、16纳米、12纳米及7纳米制程的芯片封装，都有采用此一封装技术。

　　而事实上，在2020台积电技术论坛上，总裁魏哲家就曾经表示，台积电发展先进制程后发现，当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，这使得台积电所发展的3D半导体微缩成为满足未来系统效能、缩小面积、整合不同功能等道路。台积电也将CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先进3D封装技术平台汇整，未来将统一命名为「TSMC 3D Fabric」，未来此平台将持续提供介面连结解决方案，以达成客户整合逻辑芯片、高频宽记忆体及特殊制程芯片的需求。

　　在先进制程领头，再加上先进封装的发展双管齐下的情况下，之后能为台积电再带来甚麽样的效益，值得后续持续关注。