据彭博社报道,2020年Q2Q3的游说披露显示,苹果曾就美国国内的半导体生产的税收减免问题游说过美国财务部、国会及白宫的官员,这很可能表明苹果正在计划将更多的iPhone制造业务转移回美国国内,尤其是芯片部分。

苹果公司自己研发设计了很多芯片,包括iPhone与iPad上的A系列、M系列与U系列芯片,便携设备上的H系列芯片,以及即将在Mac电脑产品线上应用的ARM架构Apple Silicon芯片。苹果的芯片研发工作实在库比蒂诺的总部完成,不过生产却主要交给了中国台湾的半导体公司台积电,并在位于中国台湾与中国大陆的代工厂生产完成。

苹果对美国政府的游说表明其或欲将芯片生产业务搬回美国,以回避中美之间的关税及贸易摩擦。

报道中称,苹果公司资深员工、联邦政府事务主管蒂姆·鲍德利正在主导苹果的游说任务。

苹果的大多数产品都是在中国生产,不过Mac Pro却是在德州的奥斯汀工厂生产,苹果计划在获得关税减免之后交付给该工厂更多的生产工作。

今年5月份,苹果的半导体合作伙伴台积电宣布在美国亚利桑那州建设先进的半导体工厂,进行5nm芯片的生产工作。苹果最新的A14芯片即是采用5nm制造工艺。