9月26日，中车株洲所汽车及工业用新一代功率半导体项目成果汇报会在湖南株洲召开，项目首批产品正式下线。

　　中车株洲所基于其在功率半导体领域的积淀，建成以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线，形成从设计、制造、封装与测试等全套能力。

　　该生产线达产后每年将新增24万片中低压IGBT的产能，预计可满足240万台新能源汽车的需求，将有力支撑我国新能源产业的蓬勃发展，为我国汽车工业提供新动力。

　　据湖南工信厅消息，我国每年约消耗全球40％的功率半导体器件，是全球最大的功率半导体需求国，但器件国产化率却不足10％，此次增产，将进一步完善湖南在功率半导体领域的产品链和市场布局。

　　2006年，中车株洲所开始谋划IGBT技术的研究与产品的突破。

　　2014年6月，由中车株洲所8英寸IGBT芯片成功下线。

　　2017年，中车株洲所启动技改项目，计划建设年产50万只中低压IGBT模块封装线，主要用于电动汽车领域。