近日，据外媒报道，三星电子平泽工厂的第二生产线正式开工，首发量产的产品是采用极紫外光刻技术制造的16Gb LPDDR5移动DRAM芯片。

　　三星电子表示，平泽工厂第二生产线从2018年1月开始建设，其建筑面积为12.89万平方米，相当于16个足球场，是目前全球最大规模的半导体生产线。另外，三星已经开始在平泽市建设一个主力产出5nm?EUV芯片的工厂。

　　据了解，平泽工厂第二生产线本次投放的16Gb?LPDDR5移动DRAM是第三代的10nm?LPDDR5产品，性能也超过了以往的任何产品。

　　据介绍，16Gb LPDDR5移动DRAM可以仅由8颗芯片构成16Gb的产品，相较于此前产品在封装厚度上减少30%。在多摄像头、5G等零部件较多的智能手机，以及折叠屏手机等对于厚度要求比较严格的产品来说，是不错的解决方案。

　　三星电子希望向全球智能手机厂商提供全新一代DRAM产品，并且计划抢占明年5G、AI功能的旗舰手机市场。同时，三星电子还将会提供耐高温性能的产品，有望将供货范围进一步扩大至汽车电装用途。

　　据悉，平泽工厂第二生产线首先可以实现DRAM的产品，随后，将会计划生产全新一代的VNAND、超精细晶圆代工产品等等。