《日本经济新闻》9月13日刊发题为《中国半导体行业加速摆脱对美国的依赖》的观察报道称，以中美冲突为契机，中国半导体国产化将增加规模和提升速度。报道摘编如下：

　　在美国政府加强对中国高科技企业管制的背景下，中国最大的半导体代工商中芯国际集成电路制造有限公司加快构建不依赖美国技术的生产体制。除提高国产设备使用比例外，中国企业谋求采用美国以外国家的技术。

　　美国商务部自9月15日起原则上禁止向中国最大的通信设备制造商华为提供借助美国制造设备和设计软件生产的半导体。

　　作为对策，中芯国际加快摆脱对美国的依赖。中芯国际今年内首先构建无美国设备的40纳米芯片生产线。中芯国际的目标是，今后3年内构建独立的28纳米芯片生产线。

　　中国的制造设备企业也正积聚力量，支撑以中芯国际为中心的半导体国产化。在去除硅片表面杂质的刻蚀装置方面，中微半导体设备股份有限公司开始在中国半导体制造商中间得到广泛认可。在打磨硅片的化学机械抛光装置方面，中国产品正在崛起。在半导体的自动设计工具方面，北京华大九天软件有限公司和芯和半导体科技有限公司等中国企业正加快研发。

　　中国政府大力培养本国的半导体制造相关企业，还鼓励企业在被称为中国版纳斯达克的科创板上市集资。

　　除开发自有技术外，中国各半导体企业还着力从除美国外的其他国家企业采购产品。特别是日欧企业技术处于世界先进水平。

　　可以认为，中国在依靠美国以外企业弥补技术缺口的同时，从长远出发强化本国的半导体产业。以中美冲突为契机，中国半导体国产化将增加规模和提升速度。