8月27日消息，据路透社报道，美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器等技术的出口进行新的限制，以防止它们落入中国等美国对手手中！

　　美国商务部周三在政府网站上发文称，正在就如何定义新技术征求公众意见，因为其正在确定 “是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施”。

　　特朗普政府以国家安全为由，特别限制了对中国公司的技术出口，尤其是华为。特朗普政府表示，这些新兴技术可能被 “中国、俄罗斯或委内瑞拉”等对手的军队使用。

　　设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键，而半导体制造设备的市场也一直由美国把持。然而，如今美国却试图限制半导体制造设备出口，这无疑将损害相关美企的利益。以半导体零部件销售为例，由于美国限制本国相关产品出口，部分美企的利益已经受损。

　　据全球电子设计和制造供应链的行业协会（SEMI），美国近段时间实行的种种“错误”措施，已经导致了该国相关企业损失了1700万美元（约合人民币1.17亿元）。SEMI指出，如果美国继续实施更加严格的半导体出口管制，最终损害的只是自身国家的利益，危害半导体行业，并给全球半导体供应链带来巨大的不确定性。

　　雪上加霜的是，半导体制造已逐渐成为美国产业链的短板。据观察者网8月19日报道，虽然目前美国国内拥有众多实力强悍的芯片设计企业，如高通、博通、赛灵思等，但这些企业在美国制造的芯片仅占10%左右，绝大部分的芯片生产都依赖于亚洲的芯片代工厂。

　　更为糟糕的是，美国科技巨头英特尔CEO在7月23日表示，在芯片制造方面，该公司可能会选择外包的方式，并有可能放弃执行多年的集成器制造（IDM）模式。对此，外媒评价称，

　　美国半导体称霸的时代或将就此终结，台积电等纯晶圆代工厂将成为新的行业龙头。