中美5G科技战，中国芯片制造遭美国「卡脖子」，华为由于受到美国制裁，麒麟芯片可能无法继续生产。中国虽已掌握自主设计高端芯片技术，惟芯片制造技术仍远远落后世界先进水平，受制于人。中国政府正尝试力谷半导体产业发展，而有德国传媒则预期，中国自主制造高端芯片，只是时间问题。
中国国务院8月初公布政策，一口气推出37项优惠措施刺激半导体产业，包括向部分芯片生产企业豁免10年所得税。《环球时报》引述德国《焦点》周刊（Focus）形容，措施之多是历史之最。
美国、欧洲、日韩等芯片产业领先国家，过往也有类似战略。日本传媒更报道，内地企业正从台湾台积电挖角，聘用100多名芯片科技工程师。《焦点》认为，中国凭借世界最大的市场、巨大的资金池，以及越来越吸引专业人才的措施，芯片追赶速度相信会更快，「中国芯」只是时间问题。

中企据报从台积电挖走100多名工程师

德国《经济周刊》（Wirtschaftswoche）则表示，中国芯片需求达到全球60％，但中国国产的只占13％。中国已经意识到芯片产业与世界的差距。中芯国际近期投资出资25.5亿美元，生产28纳米及更先进集成电路；创始人张汝京表示，我相信我们能追得上，但是我们不能掉以轻心。
欧洲1980年代为与美国日本竞争，曾推出许多芯片发展战略。如欧洲联合亚微米矽计划（JESSI）项目，有16个国家、190家机构、超过3000名科学家和工程师共同参与，支持研发微型芯片技术。欧洲目前则有3大芯片制造商：德国英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、荷兰恩智浦（NXP）。

5G芯片国产遇樽颈大规模免税可否突破？

但是，即使中国自产高端芯片只是时间问题，时间也可能是种奢侈品。分析师预期，华为能挨过2020年，但未来两年可能会非常困难。美国禁止全球企业以美国科技向华为供应芯片后，华为坦言，麒麟芯片9月过后可能就要停产成为绝版。
美媒CNBC引述市调机构Strategy Analytics执行董事莫斯顿（Neil Mawston）称，华为没有足够芯片采购选项，前景黯淡但可挽救。他认为，华为只有5种可行选择：继续使用麒麟芯片，但让中芯国际取代台积电生产、外包给内地的紫光展锐、外包给台湾联发科、外包给南韩三星、争取美国政府容许高通出口芯片。
惟莫斯顿表明：5种选择都有难度，因为内地制片制造技术大幅落后台积电之余，台湾与南韩其他厂商相信也忌讳美国，而美国11月大选之前也似乎难以放宽高通出口芯片限制。