5月15日，台积电宣布在美国建设先进晶圆厂的消息在业内引起不小的轰动，近日再次有消息传出，台积电欲斥巨资在台湾建设先进封测厂，预计总投资额约3032亿新台币（约为人民币722亿元），这是台湾有史以来的最大单笔投资。

    据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过投资一个先进封测厂，该封测厂位于苗栗县竹南镇。徐耀昌称，该封测厂的北侧街廓厂区预计在2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。

    早在2018年就有相关消息称台积电要在苗栗县建设封测厂，苗栗县拥有充足水、电及勤奋劳动力，且土地成本较中北部等县市便宜，具优良的招商优势。

    作为全球最大的IC大厂，台积电在多地都设有先进的IC封装和测试工厂。据悉，台积电拥有六座十二吋超大晶圆厂、六座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，在台湾桃园、新竹、台中、台南，以及中国南京和上海都有相关晶圆厂。

    据悉，此次新建封测工厂的目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。