AMD和索尼、微软一道究竟为新一代主机定制了怎样的芯片常引起游戏迷们的讨论，对此，有网友从AMD一位SoC研发主管的LinkedIn档案扒出端倪。

这位主管将Xbox Series X上搭载的SoC形容为游戏主机迄今为止最复杂的设计，CPU层面不仅有x86架构还有ARM，全图形引擎，这一切均基于7nm＋工艺打造（台积电第二代7nm DUV）。

他提到，开发团队集结了来自美国、中国和印度的IP方案设计专家，规模超百人。

图为Xbox Series X主芯片

ARM＋x86的混合设计的确让人很感兴趣，此前Intel基于3D封装的Lakefield也不过是Sunny Cove＋Tremont（Atom平台），虽然也算big．LITTLE大小核，可起码都是x86体系。ARM的引入，预计可做效率担当，在待机、视频播放、蓝光盘读取等相对低负荷的任务时冲锋在前，降低整机功耗和发热。

此前，微软曾表示，Xbox Series X的CPU性能是Xbox One的四倍，外界分析等价锐龙5 1600。另外，XSX主机的GPU单精度浮点性能达到了12TFLOPS，比RX 5700 XT 50周年版还要高出20％，成为8K输出、4K 120Hz以及硬件加速光线追踪的有力保障。

作者：万南编辑：万南来源：快科