2020年除了7nm显卡之外，AMD的桌面锐龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也会继续升级，3款会上7nm＋EUV工艺及Zen3架构。AMD不断加码7nm工艺将使得他们在台积电的7nm产能占比中首次超越苹果、海思、高通而成为第一。

据报道，台积电2020上半年的7nm产能将提升到每月11万片晶圆，其中苹果、华为海思、高通、AMD及联发科是1－5大客户，前四名占比在20％左右，联发科占比13％左右。

到了下半年，台积电还会继续提升7nm产能到每月14万片晶圆，不过苹果、海思会转向5nm工艺，使得AMD的7nm订单占比增加，预计能包揽3万片晶圆／月的产能，占比提升到21％，超越苹果成为台积电7nm第一大客户，而海思、高通的份额也不过17－18％，联发科则提升到14％。

虽然AMD超越苹果、海思成为台积电第一大7nm客户，主要原因还是这两家公司今年的A14、麒麟1020处理器会转向5nm工艺，但是从结果来看，AMD在台积电产能中占据如此大的比例还是首次，凸显了双方合作的重要性。

作者：宪瑞