3月12日消息，根据韩媒报道，三星正在加速在韩国华城建造的5nm工厂，预计6月份完成建设，最快年底可以生产5nm工艺，目前三星收到了高通的订单，以现在的时间线来推算，三星可以在年底量产高通X60 5G调制解调器芯片组。
目前5nm EUV技术掌握在三星和台积电手中，高通将由三星代工，那么苹果和华为的5nm芯片，不出意外将会有台积电来代工。
自2017年以来，三星在半导体领域一直处于第二的位置，为了打败台积电，三星投入了巨额资金，根据三星制定的规划，有望在2030年全面超越台积电。
5nm的下一代将是3nm，目前三星已经成功开发了3nm制程技术，将会在2021年建立3nm生产线，并在2022年与台积电同期同台展开3nm芯片的竞争。
根据三星早前公布的路线图来看，6LPP、5LPE、4LPE工艺都是7LPP工艺的升级款，3nm工艺则是重新设计，预计会在今年完成开发，并放弃使用了多年的FinFET晶体管架构。
作者：陈惺惺
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