在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电今年又要抢先量产5nm工艺了，上半年的产能将达到1万片晶圆／月，不过出货的高峰期是Q3季度，产能将提升到7－8万片晶圆／月，主要为苹果、海思包揽。

5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，晶体管密度提升80％，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。

根据之前的报道，台积电的5nm工艺进展很顺利，去年底风险试产的时候，测试芯片的良品率平均已达80％，最高可超过90％，不过这些芯片都相对很简单，如果放在复杂的移动和桌面芯片上，良品率还做不到这么高，但具体数据未公开。

5nm工艺将在今年上半年量产，不过这个阶段产能有限，只有1万片晶圆／月，下半年随着苹果、华为的出货高峰，5nm产能也会扩张到7－8万晶圆／月，为Q3季度末、Q4季度上市的iPhone 12、Mate 40等新机做准备。

虽然制程工艺越来越先进，但是台积电的5nm工艺成本也一样水涨船高，开发一款芯片的的费用将达到5．4亿美元，大约40亿元的研发成本，也只有华为、苹果这样的大客户烧得起，它们的麒麟1020、A14芯片会是5nm芯片的两大客户。

还有就是AMD，但是2020年AMD依然会使用7nm及7nm＋工艺，5nm工艺的至少要到2020年Zen4架构才有可能了。

作者：宪瑞