苹果未来4年继续采用高通5G芯片

近日,据外媒报道,网上曝光了一份关于苹果高通和解后达成的采购协议曝光,文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片

这份文件由美国国际贸易委员会(ITC)公布,一些突出显示价格和硬件技术规格等细节的信息被处理掉。但是其中透露了这些信息:2020年6月1日到2021年5月31日时间段里,苹果需要使用高通X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

这说明今年苹果将推出的5G iPhone离不开高通基带的事实,其后继产品将依次使用骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70调制解调器。


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