与非网 2 月 28 日讯，据外媒报道，在智能手机、智能手表等各种电子产品和智能产品需求越来越高的推动下，全球对半导体元器件的需求也明显增加，外媒预计，明年全球半导体元器件的出货量将再次超过 1 万亿件。

　　从报道来看，包括集成电路、传感器等在内的全球半导体元器件出货量首次超过 1 万亿件是在 2018 年，当年达到了 10460 亿件，这也是到目前为止出货量最高的一年。

　　在 2019 年，全球半导体元器件的出货量，在 2018 年的基础上下滑了 8%，至 1 万亿件以下。

　　外媒预计，在经历了 2019 年的下滑之后，全球半导体元器件的出货量，在今年将有回升，较 2019 年增长 7%至 10363 亿件。