2月26日凌晨，高通在美国召开新闻发布会，正式向媒体展示了几天前发布的高通骁龙X60 5G基带。作为高通的第三代5G基带产品，高通骁龙X60基带在性能方面颇为给力。据悉，搭载骁龙X60基带的产品将在明年年初上市。

　　高通骁龙X60采用5nm工艺，这也是全球首个5nm工艺的基带芯片。在发布会上，高通公开了这款基带的速度表现。高达7.5Gbps的下载速度，以及高达3Gbps的上行速度，相比高通骁龙X55基带还要快上一些。

　　虽说在速度方面高通骁龙X60并没有提升太多，但它的出现可以说加速了5G网络的全球部署。高通骁龙X60基带支持5G TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享，这也加快了全球运营商朝5G独立组网演进的过程。

　　当然，我们还需要再等待一年的时间才能见到骁龙X60基带，或许这款基带也将与明年的旗舰级芯片骁龙875一同亮相吧。