该产线 / 工厂已经在 2018 年 2 月动工，2019 年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。目前，V1 已经投入 7nm 和 6nm EUV 移动芯片的生产工作，未来最高可代工 3nm 工艺产品。

　　根据三星安排，在 2020 年底前，V1 产线的总投入将达 60 亿美元，7nm 以下先进工艺的总产能将是 2019 年的 3 倍。三星制造业务总裁 ES Jung 博士称，V1 产线将和 S3 产线一道，帮助公司拓展客户，响应市场需求。

　　现在三星在全球已有 6 家晶圆厂，包括 1 家 8 英寸，5 家 12 英寸。此前，三星电子曾表示，计划到 2030 年将投资 133 万亿韩元升级半导体业务。

　　根据计划，133 万亿韩元的投资中有 73 万亿韩元是技术研发费用，60 万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计会创造 1.5 万个就业机会，而三星的目标是在 2030 年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片成为领导者。