在先进工艺制程和先进封装技术的推动下，从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂，它们的工程仿真分析高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础设施投资。然而，随着设计周期和上市时间的缩短，对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测。基于满足峰值需求来创建IT基础设施，不仅变得很有挑战，而且也不经济。

　　那么，该如何解决这一问题呢？把传统的EDA流程从on-premises的IT环境转移到云环境，可以保证高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性，云平台提供了快速响应市场需求、自如伸缩计算资源的能力，这种能力帮助半导体公司实现了按需付费。

　　对此，芯和半导体近日正式发布了其在亚马逊Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平台。

　　据悉，芯和利用其自主知识产权电磁算法技术，为客户提供了从芯片到封装到系统的EDA解决方案；Amazon Web Services (AWS) 提供了一个安全、快捷、可扩展的平台，包含丰富的支持EDA云的服务和解决方案。两者有机结合，将芯和EDA解决方案移植到AWS，可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，从而大大加快了设计周期和上市时间。

　　基于Amazon EC2构建的芯和云解决方案，支持各种基于计算、内存不同配置的实例；芯和的电磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常适合于云环境；芯和自带的调度程序JobQueue，可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。所有这些优势结合Amazon Web Services（AWS）提供的接近无限的资源，确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的扩展。