DoNews 12月11日消息（记者 赵晋杰）随着高通骁龙865芯片的发布，台积电再次迎来一个大客户订单。而在当下常规的7nm工艺继续领先外，台积电正在积极布局5nm、3nm和2nm工艺。

台积电CFO何丽梅曾透露，受5G智能手机需求的推动，台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产，届时，苹果A14芯片有望率先采用。

来自供应链消息透露，台积电初期的5nm产能，将会被苹果、华为包圆，苹果更是会吃下约70%的第一期5nm产能。

台积电联席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投资者与分析师会议上，透露台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。台积电表示，最快会在2022年量产3nm工艺。

尽管2nm工艺目前尚处技术规划早期，但台积电已经着手规划。台积电董事会上半年批准了一笔大约65亿美元的资本拨款投资，用于新工艺的研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。

为了研发超前三代的2nm最新工艺，台积电7月份还宣布了一项大规模人才招募计划。据中国台湾电子时报消息，预计到今年年底，台积电将招收逾3000名新员工加入，职缺包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。

按照规划，台积电预计会在2024年投产2nm工艺。（完）

作者：赵晋杰