在IEDM（IEEE国际电子设备会议上），有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图，14nm之后的节点一览无余，甚至推进到了1．4nm。

让我们依照时间顺序来看——

目前，10nm已经投产，7nm处于开发阶段，5nm处于技术指标定义阶段，3nm处于探索、先导阶段，2nm和1．4nm还在预研。节奏方面，从今年的10nm开始，Intel将以两年的间隔来革新制程工艺，即2021年7nm EUV、2023年5nm、2025年3nm……所以理论上，1．4nm需要等到2029年，尺度上也就是12个硅原子大小。

10nm＋＋＋证实

从Intel的规划不难看出，每一代工艺都至少要经历“＋”和“＋＋”两次迭代改进，只有10nm是个例外，由于14nm的反复优化，10nm被迫延期，所以当前的10nm其实已经是10nm＋，故明年会推出10nm＋＋，2021年还有10nm＋＋＋。

向下移植

当前，Intel的芯片设计往往会考虑制程能力，也就是同步研发。但Intel将可能的延期问题考虑进来，引入“向下移植”特性，也就是说，初期以7nm为蓝本设计的处理器方案，同样可以使用10nm＋＋＋来制造。不过，Intel已经表示，将尽快实现芯片设计和工艺节点的分离。

按照日前Intel CEO司睿博在瑞信大会上的说法，Intel 7nm首批产品确定会在2021年第四季度推出，相较于10nm，有着两倍的晶体管密度。

作者：万南