华盛顿邮报引述总部位于美国加州的研究公司Mobile Experts首席分析师马登（Joe Madden）的话指出，华为的美国芯片等零部件库存将用尽。

报道指出，华为即将耗尽的正是用于包括5G基站在内的通信设备的FPGA芯片，来自美国半导体大厂赛灵思（Xilinx），可编程逻辑器件（FPGA）独步全球。

自孟晚舟及美国实体清单事件之后，华为一方面开启了备胎计划，搬出多年积累的自研芯片，另一方面华为早就预想到了美国制裁，早早的就在大量囤积可能受到制裁影响的零部件，以及转单不受美国影响的零部件供应商，来保障零部件供应。外界预估，华为的库存可保证一年的缓冲期。

此外，由于美国的制裁，华为转向扶持国内供应商，目前有多家国内供应商进入华为供应链体系，从某种程度上而言，美国对华为的制裁加速了中国半导体业的发展。

任正非此前表示，华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报也指出，华为将换用自己的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之策，其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定差距，任正非也多次表示，希望与世界合作共赢，始终坚决支持全球化，决不会只顾着埋头补“飞机”，就忘了还要在全球化道路继续前进。