在今日已经被广泛的用于各领域的电子设备的印刷电路板(PCB)，尤其以消费电子、通信设备、计算机、医疗器械、检测与工艺控制系统、军事设备等领域应用较多。随着社会经济的发展和生活水平的提高，对PCB电路板的需求无论在产量上、性能指标上连续多年呈现快速增长，相应地，对PCB电路板的质量检测也提出了更高的要求，传统的检测方法已经不能满足PCB电路板厂对质量控制的要求。

　　PCB电路板的工艺制程复杂，质量管控环境多，一般要求关注内层板、外层板、菲林、钻孔质量、成品板的质量。对于PCB电路板的内层和外层板，重点关注开路、短路、缺口、毛刺、针孔、残铜、元件缺失等缺陷。

　　传统一般采用电测法，只能检测短路、断路两种缺陷，无法检查缺口、针孔和残留铜等其它缺陷。电测法的夹具成本高，小批量生产时不合适。随着PCB板线路密度的不断增大，电测法需要不断增加测试接点数，导致测试程序和夹具成本上升，电测试出错和重测次数增多，不断减小的引脚距离对电测试也构成了巨大的挑战。

　　PCB电路板厂家在PCB加工完毕后，需要对其内层板、外层板、菲林、钻孔质量、成品板的缺陷进行检测。传统的电测法(飞针测试)，不仅耗时效率不高，且精度难以保证。针对PCB质检问题，华颉科技推出的PCB外观检测设备解决方案，通过凌华嵌入式工控机的优越性能，将大大解决传统的电测法所产生的问题，有效提高了生产效率和产品质量。