数字信号处理器的内核结构进一步改善，多通道结构和单指令多重数据（SIMD）特大指令字组（LIM将在新的高性能处理器中将占主导地位，如Analog Devices的ADSP2116x。

　　DSP和微处理器的融合。微处理器是低成本的，主要执行智能定向控制任务的通用处理器能很好执行智能控制任务，但是数字信号处理功能很差。而DSP的功能正好与之相反。在许多应用中均需要同时具有智能控制和数字信号处理两种功能，如数字蜂窝电话就需要监测和声音处理功能。

　　DSP和高档CPU的融合。大多数高档GPP如Pentium和Powerpc都是SIMI指令组的超标量结构，速度很快。DSP和SO的融合。SOC（System－On－Chip）是指把一个系统集成在一块芯片上，这个系统包括DSP和系统接口软件等。

　　DSP芯核集成度越来越高。缩小DSP芯片尺寸一直是DSP技术的发展趋势，当前使用较多的是基于RISC结构，随着新工艺技术的引入，越来越多的制造商开始改进DSP芯核，并且把多个DSP芯核、MPU芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。

　　可编程DSP芯片将是未来主导产品。随着个性化发展的需要，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品，也使得广大用户对于DSP的升级换代。定点DSP占据主流。目前，市场上所销售的DSP器件中，占据主流产品的依然是16位的定点可编程DSP器件，随着DSP定点运算器件成本的不断低，能耗越来越小的优势日渐明显，未来定点DSP芯片仍将是市场的主角。