8月26日，格芯在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利，据了解，诉讼已经提交给美国国际贸易委员会（ITC），特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。

　　在发起诉讼的同时，格芯也要求禁止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国，这也就意味着使用这些产品的台积电下游电子公司的客户将会受到影响。

　　被指控侵权的台积电工艺包括台积电7nm，10nm，12nm，16nm，28nm。

　　此外，由于台积电侵权的半导体产品销售额可能高达数百亿美元，格芯也在寻求台积电的巨额赔偿。

　　据集微网了解到，该诉讼的被告除了台积电之外，还包括芯片设计公司苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思，元器件分销商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及Arista，华硕，BLU，思科，谷歌，HiSense，联想，摩托罗拉，TCL，OnePlus等消费电子厂商。

　　其中，起诉台积电，联发科技，高通，Xilinx，Avent，Digi-key，Mouser，TCL，HiSense，谷歌，摩托罗拉，BLU，OnePLus主要涉及的是7nm和16nm工艺。

　　起诉台积电，苹果，Broadcom，英伟达，思科，Arista，联想，华硕涉及的是7nm，10nm，12nm，16nm，28nm工艺。

　　具体涉及专利如下：

　　不过对于这一指控，台积电企业讯息处资深处长孙又文昨（26）日则表示，台积电所有技术都自行研发，也尊重所有知识产权，不会侵犯别人专利。但既然对方提出诉讼，且进入司法程序，台积电会提出有利证明捍卫权益。

　　台积电强调，不可能侵犯对方专利，否则不可能技术走在业界前面，但一切会由司法程序证明，台积电不便多做评论。