7nm还没有成为当今芯片的主流，而5nm芯片已经正在研发并量产。据悉，台积电新的5nm芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。

台积电的7nm和5nm

7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计架构，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算效能表现。在2019年台积电的第二季度财报中，以营收来算，7nm工艺的收入占了21％，占比已经非常可观，随着手机厂商的不断进步，未来市场占比仍将继续增加。

台积电的7nm批量生产将在3月底开始，据悉台积电今年还将推出第二代7nm制程，明年将开始风险生产6nm制程。今年其7nm产能将比去年增长150％，而5nm的大规模生产将于2020年第一季度启动。根据台积电的计划，7nm工艺已投入量产；6nm工艺将于2020年第一季进行大规模风险试产；全程采用EUV技术的5nm工艺已于2019年3月进行风险试产，预估2020年上半年开始量产；而性能增强版本5nm＋工艺，计划于2020年就绪。