据DIGITIMES Research预测，碳化硅(SiC)功率半导体市场将起飞，而电动车领域将成为主要驱动力。SiC功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快，可降低电力传输或转换时能量损耗等优点，已成为以节能为要求的太阳能、电动车及充电基础建设、智慧电网等领域倍受关注的新兴产品。

　　DIGITIMES Research副总监黄铭章指出，2019年全球最大的SiC晶圆供货商Cree决定投资10亿美元，大幅扩充包括SiC及氮化镓(GaN)相关产能，预计在2024年将SiC晶圆制造能力提高至30倍，以满足多家厂商对SiC材料的需求，另外，日本厂商也积极投入功率半导体的投资。

　　以市场发展动向分析，2018年全球SiC功率半导体市场规模仍未达4亿美元，但在汽车电动化、智能电网、快速充电等趋势推波助澜下，预料SiC功率半导体市场将会有大幅的跃升，预计2030年全球市场规模可望达到45亿美元以上。

　　黄铭章表示，尽管SiC功率半导体应用需求来势汹汹，但由于其成本远高于硅基(Si-based)材料功率半导体，因此预期未来10年内电动车用功率半导体市场主流仍将是传统硅基材料组件。