6月30日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。

　　据报道，这是出自杭州制造的第一批大硅片，此外，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

　　中芯晶圆由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立，2017年9月28日落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。

　　目前，该项目进入送样试产阶段，预计今年10月就能实现8英寸硅片的量产。同时，12英寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。