在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、联电等公司。不过，随着制程工艺提升的越来越困难，成本激增，联电已宣布放弃12nm以下制程，转攻成熟制程，而格芯也宣布停止了7nm研发，并且出售了旗下多座晶圆厂。

　　近日，集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153．6亿美元，同比下滑了8％。

　　2019Q2全球晶圆代工厂排名：台积电稳坐第一，中芯国际排名第五

　　具体排名方面，台积电以75．53亿美元的营收位居第一，市场份额达到了49．2％，这个优势短时间内是没有厂商可以超越的。

　　三星以27．73亿美元的营收位列第二，同比也下滑了9％，市场份额18％。

　　格芯排名第三，当季营收13．36亿美元，同比下滑了12％，市场份额8．7％。

　　联电以11．6亿美元的营收位列第四，但也下滑了13％，市场份额7．5％。

　　中芯国际当季营收7．9亿美元，同比下滑了11％，市场份额5．1％。

　　在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10％，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的计划，中芯国际是今年下半年量产，华虹是2020年量产，但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。