近日，据华为终端手机产品线总裁何刚爆料，华为即将成为全球首个同时拥有两颗7nmSoC芯片的手机品牌。引起网友热议，纷纷猜测传闻的麒麟810将成为继麒麟980之后，华为第二颗7nm自研芯片。

据悉，麒麟810将采用四个A76大核加四个A53的大小核构架，并集成Mali－G52 MP6 GPU芯片，同时还将首次搭载华为自研的NPU芯片，至于首发机型则为即将登场的华为nova 5标准版。

麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20％，而功耗可以降低40％。麒麟980依然是八个核心，内部组成是2＊A76＠2．6GHz＋2＊A76＠1．92Ghz＋4＊A55＠1．8Ghz，主频最高为2．6GHz，麒麟980的GPU是G76 MP10。

据业内人士透露，除了这两款7nm芯片，华为海思Hi1620芯片也将采用7nm制程，采用ARM架构，其中最高可达3．0GHz，7nm芯片之战一触即发。