在今日举办的2019安创未来科技创“芯”大会上，华登国际中国董事总经理黄庆表示，中国半导体产业从廉价替代的“孵化“阶段经过不断的学习到现在已进入到聚焦提高附加值、加强研发、引进新功能，和一线客户合作的阶段。

　　黄庆指出，经过数十年的技术积累，中国已经涌现了一大批成功的半导体企业。这表明对于中国半导体产业而言，“板凳要坐十年冷”，只有经过长时间的积累，耐得住寂寞，才能有所成就。

　　中国作为全球最大的半导体市场，在未来这一行业中将继续引领市场、利用创新技术创造新价值。

　　但是，黄庆表示，在过去几年间，随着中国IC设计公司数目的增加，国内公司也随之不断分化，最终导致了整个行业人才和资源的分散。据黄庆指出，从2010年到2018年，中国IC设计公司数量从582家增长到了1698家，而中国芯片设计公司达632家，但这其中87%的公司人员数量少于100人。

　　对此黄庆表示，未来我国半导体公司将通过规模战的方式与国际大公司进行竞争。其中关键还在于公司要将管理能力变成核心能力。一方面，建立有效的分层管理模式实现高效的管理能力；继而通过并购等整合手段，扩大公司规模提高竞争力一加速发展；最后利用与客户及平台的合作集中整合、分配资源。