在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的·线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺·线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。

　　据悉三星将在5月14日举行2019年度的SSF晶圆代工论坛会议，消息称三星将在这次会议上公布3nm以下的工艺技术，而三星在这个领域的进展就影响δ来的半导体晶圆代工市场格局。

　　目前在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的·线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺·线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。

　　3nm之后呢?目前台积电、三星甚至Intel都?有提及3nm之后的硅基半导体工艺·线图，此前公认3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻，随着晶体管的缩小会遇到物理上的极限考验。