全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布,其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准,为该行业标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver 2.0设计,TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议,多通道连接的解决方案,是满足下一代高速、高密度数据传输硅技术设计需求的理想之选。

SFF-TA-1002引脚设计规范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他协议的性能要求。TE SFF-TA-1002连接器通过整合多样引脚技术和速度配置,可实现简易设计和多源供应。Sliver SFF-TA-1002连接器支持PCIe Gen 5, 可扩展至112G PAM-4。该连接器采用0.6mm间距的高密度设计,可满足下一代硅技术下,PCIe标准的通道数要求,而市场上现有产品已达其通道数极限。
TE Connectivity的产品经理Lucas Benson表示:“TE的SFF-TA-1002 Sliver卡缘连接器拥有业内最领先的性能,支持28G NRZ / 56G PAM-4数据传输速率,并可升级至56G NRZ / 112G PAM-4。我们非常自豪该新型卡缘连接器能够成为SFF-TA-1002规范的标准连接器。”
凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。