华微电子发布2018年年度报告，公司实现营业收入17亿元，同比增长4.55%；净利润1亿元，同比增11.76%。

　　华微电子表示，公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。

　　华微电子发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS 系列产品到第六代 IGBT 国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域快速拓展，并已取得初步效果，为公司持续发展奠定了坚实的基础。

　　报告期内，华微电子不断加大研发力度，强化技术研发体系建设，形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台，突出重点研发项目。全力推进 IGBT、SCR、 Trench MOS、超结MOS和Trench SBD等五项产品系列平台建设，产品性能水平持续提升。650V~1200V 的 Trench-FS IGBT 平台，芯片电流已经达到 200A，产品已通过客户验证。在新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域积极拓展，进展顺利达到预期效果。

　　据披露，华微电子司拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体晶圆 生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为 330 万片/年，封装资源为 24 亿只/年，处于国内同行 业的领先地位。