早在前段时间，网上就爆出了华为下一期处理器麒麟985的相关信息。总的来看，麒麟985将会在性能提升的同时并且会降低功耗，同时还将会集成5G基带。既然华为已经亮招了，高通自然也不会落下。

就在最近，国外爆料达人＠Roland Quandt透露了高通下一代旗舰处理器骁龙865，它的内部型号为SM8250，代号为＂Kona＂，同时这颗处理器还将会支持LPDDR5内存。

同时，＠Roland Quandt 还表示目前高通已经在测试LPDDR5内存＋骁龙865处理器的样机。不过关于骁龙865的其他信息暂时没有任何消息。另外，高通还在又一款未发布的全新5G基带SDM55，代号为＂Huracan＂，可以实现外挂支持5G，目前暂不清楚是否为骁龙X55。

预计骁龙865将在今年年底正式亮相，然后在明年第一季度推出搭载该处理器的手机。目前华为和高通的新处理器均已亮相，而且都将会集成5G，现在看来苹果今年的A13处理器将会在这方面算是被高通和华为甩在身后了。