IC Insights报道，在过去的十年里，共有97家晶圆厂关闭或者改变了用途。

近十年来，随着半导体收购活动的激增，以及越来越多的公司开始在20纳米以下的工艺节点上生产IC，供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。

图1显示，自2009年以来，全球已经关闭了42家150毫米晶圆厂和24家200毫米晶圆厂。自2009年以来，关掉的300毫米晶圆厂仅在关停总量的10％。

奇梦达是2009年之后第一家关停300毫米晶圆厂的公司，它的关闭时间是2009年年初。

2018年，有三家150毫米晶圆厂关闭或者改变了用途，其中两家属于同一家公司－瑞萨。瑞萨关闭了一家位于日本高知县、生产模拟器件、逻辑器件和一些较旧的微型元器件的晶圆厂。

瑞萨位于日本滋贺县大津的第二家晶圆厂重新进行了改造，现在只生产光电器件。

第三家被关闭的晶圆厂是位于明尼苏达州布卢明顿的极地半导体（现为Sanken），该晶圆厂之前生产模拟器件、分离半导体器件，并提供一些代工服务。

随着新的晶圆厂和制造设备的成本不断飙升，越来越多的IC公司转型为晶圆厂－lite或者无晶圆厂商业模式，IC Insight预计，在未来几年内还会有更多晶圆厂难逃被关闭的命运。

目前已经宣布要关闭或改变用途的晶圆厂还有四家，三星的300毫米内存工厂（13号产线）将于今年完成全面转换，改造后的晶圆厂生产图像传感器。瑞萨计划于2020年或2021年继续关闭两家150毫米晶圆厂，并继续于2021年2月关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的150毫米晶圆厂。

自2009年以来，日本的半导体供应商总共关闭了36家晶圆厂，超过了世界上任何其他国家或地区。

在同一时期，北美关闭了31家晶圆厂，欧洲关闭了18家晶圆厂，整个亚太地区关闭了12家晶圆厂（图2）。

短短十年之间，日本关闭了36个晶圆厂，很少建设新的晶圆厂，因此，日本现在仅占全球半导体资本支出的5％也就不足为奇了。