汽车产业电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”，已成为汽车行业公认的未来趋势，由此，助力车企“四化”优质变革，也成为各大半导体芯片供应商的关注热点。

　　在3月15日由世强举办的硬创峰会中，上午高峰论坛的8大议题就有3席与智能汽车相关。比如，ROHM的亚太区市场策略部总监松江孝史，会带来ROHM全新汽车整体配套解决方案，方案将详细诠释未来汽车市场半导体应用发展的方向和集成化趋势，并给与会者带来更集成且便利的方案选择。

　　同时，Renesas和Melexis也将分别介绍控制器和传感器在智能汽车市场的发展策略和最新产品。而且，这三家企业还将在下午专门为汽车举办的分论坛中，进一步展示新产品和技术。

　　本次硬创峰会的汽车分论坛，涉及的其他产品和方案也非常突出，包括Silicon Labs业界最快汽车级数字隔离器、GigaDevice国内首家车规级Flash产品、中科微GPS/北斗/伽利略的全星座汽车级导航模块、ISA高精密电流采样合金电阻、II-VI Marlow半导体制冷片以及Keysight的新能源汽车测试解决方案等。

　　此外，除了高峰论坛和汽车分论坛，本届“世强·硬创峰会”还将设有IoT、功率电子、通讯与微波、智能工业与制造等主题的分论坛，预计届时将有2000位中国顶级硬件企业高管参会。