本周有报道称，中国最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）将在2019年上半年采用其内部开发的14纳米FinFET制造工艺开始量产。值得注意的是，这至少比最初的预期提前了几个季度，很显然中芯国际加快了量产进程。与此同时，该公司已经开始研发14纳米以下的先进工艺，目前正在开发其10纳米和EUV 7纳米制造工艺。

根据大陆和台湾相关媒体的报道，中芯国际14纳米工艺的良率已达到95％，足以开始大规模生产。因此，中芯国际正准备在2019年上半年批量生产14纳米智能手机SoC。虽然中芯国际官方没有透露其首批14纳米客户的名称，但该公司的主要客户是海思半导体（HiSilicon）、高通(Qualcomm)和FPC（瑞典公司，生产指纹传感器），因此潜在客户的名单相对较短。

分析师表示，与拥有多家领先晶圆厂的行业领导者相比，中芯国际的14纳米产能相对较小。中芯国际目前拥有两家晶圆厂，可以使用28纳米及以上制造工艺加工300mm晶圆。同样的晶圆厂也将用于14纳米制造项目，但考虑到工厂的产能和中芯国际极高的晶圆厂利用率（2018年第二季度为94.1％），预计这些工厂不会制造14纳米的SoC。基于这些原因，除了目前的晶圆厂准备14纳米制程之外，该公司正在建设一座价值100亿美元的大型晶圆厂，未来将用于其领先的制造技术。

国际商业战略（IBS）首席执行官汉德尔·琼斯（Handel Jones）表示，“中芯国际正在筹集100亿美元，用于14纳米、10纳米和7纳米工艺制造。到2021年，中芯国际将在第四季度每月生产7万片晶圆。这座工厂很大。他们买了一些设备，但还没有什么重要的东西。“

也就是说，在可预见的未来，不要指望中芯国际采用先进的FinFET工艺生产出与其他晶圆代工厂商数量相当的SoC。即使该公司能够安排产能，但安排需求可能会更加棘手。14纳米芯片设计和构建掩模的成本很高，这就是为什么如此多的芯片仍然是28纳米及以上工艺进行生产。

中芯国际的最新进展与中国雄心勃勃的“中国制造2025”计划相吻合。根据该计划，政府计划到2025年实现70%的芯片自给自足，拥有先进的芯片工厂将有助于实现这一目标。然而，分析人士对此表示怀疑，他们认为到2025年，中国生产的大多数集成电路将由国外的公司代工。

除了14纳米工艺，中芯国际还在进行10纳米工艺和7纳米工艺的研发，这两项工艺已于2018年得到中芯国际的确认。10纳米工艺和7纳米工艺的设计成本都非常高，但由于半导体行业总体上在增长，而且由于中国政府(以及各关联方)的慷慨资助，中芯国际有足够的资金进行必要的研发。为实现这一目标，去年中芯国际以1.2亿美元的价格从ASML购买了EUV光刻机，该系统预计将于2019年初交付，用于7纳米工艺开发，并实现最终大规模生产。