1月24日，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

据介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2．5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50％，重量减轻23％，功耗节省达21％，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

并且可以让市面上存在的90％的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。

丁耘还表示：目前为止，华为获得了30个5G商业合同，分部在欧洲、中东和亚太地区。华为终端已经发出了2．5万个基站。5G的大规模部署时机已经到来了，华为在产品 、终端和安全已经做好了准备，2019年5G商用部署已经展开。