展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战。

　　其中高频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料（如聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢（Hydrocarbon）等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，使得PCB产业门槛逐渐变高，产业集中度正逐步扩大。

　　2019年PCB市场呈稳步成长趋势

　　2017年全球PCB产值58，843百万美元，通讯领域产值比重为27.5%，以市场参与者来说，有臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂；在通信领域具备较强竞争力PCB厂商则有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

　　目前全球IC载板厂商主要集中日本、韩国与中国台湾等地，且多数厂商在中国设有生产基地。

　　5G、IoT等应用将带动高频、高速PCB需求

　　5G建置将带动PCB产业成长，PCB板作为「电子产品之母」，下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品，5G技术发展对PCB影响为正，终端与基地台需求总量增加，加上单位终端、基地台所用PCB面积成长，随之带动PCB整体产业需求提升。

　　目前PCB技术发展上，除新制程细线路技术量产外，大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术，在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术，与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术，以便因应5G、IoT及AI发展，加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。

　　观察整体产业发展趋势，全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进，不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响，以适应下游各电子终端设备产业发展，其中HDI（High Density Interconnect）、FPC（Flexible Printed Circuit）、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。