10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。

　　作为一项前沿的革新技术，热电半导体通过供电实现冷却·加热功能。该技术无需压缩机或加热线即可进行冷却及加热，不受外部温度变化干扰，并可实现废热再利用，十分环保。

　　第三方权威调查机构预测，热电半导体国际市场规模将从2017年的4.72亿美元，有望上升至2020年的6.27亿美元，前景广阔。

LG Innotek于中国举办热电半导体论坛

　　在接受界面新闻采访时，LG Innotek总裁朴钟硕表示，热电半导体技术虽然目前仍然处在推广期，但已有许多可见的市场需求涌现，且中国市场潜力需求巨大。

　　中国科学院上海硅酸盐研究所柏胜强博士补充道，中国目前已经成为全球最大的汽车消费市场，且国内5G、光通信发展十分迅速，这两个大的市场需求，奠定了中国热电半导体不可忽视的市场地位。

　　LG Innotek研究委员李亨仪认为，制冷市场和发电市场是热电半导体技术两大应用领域，目前，LG Innotek的热电模组已经应用于红酒柜、抽屉式冰箱、通风座椅等。此外，热电半导体技术还可以以差别化方案为基础，继续向家电、车载和产业领域进行拓展。

　　据悉，LG Innotek 已于2017年1月份实现热电模组的量产，并成功安装在 LG 电子的“迷你酒窖”上。今年1月份，该公司又成功研发应用于纳米晶材料的热电半导体材料，并预计于明年上半年正式投产。