2018年9月20日，芯禾科技一年一度的用户大会XTUG（Xpeedic Technology User Group）如约而至。芯禾科技创始人、技术专家、生态系统合作伙伴以及行业客户菁英一起，畅享行业智慧，探讨“中国智能时代”的设计创新。

中国半导体行业协会副理事长于燮康到会表示祝贺。于燮康在致辞中对中国集成电路产业的现状进行了介绍，也对目前国内产业现状进行了分析，鉴于国内在EDA/IP领域的差距，希望芯禾科技作为模拟射频领域仿真工具的创新者，其在中国集成电路发展中做出更大贡献。

芯禾科技创始人凌峰博士在致辞中表示，EDA/IP以其不到100亿美元的产值撬动了全球4000多亿美元的半导体市场产值。凌博士表示中芯、华虹集团、长江存储、长电科技、天水华天、、通富微电、深南电路、华为、中兴通讯等设计、制造、封测、器件、系统等主流客户，为服务好客户，公司全心打造球生态合作伙伴，与国际代工公司进行深入合作，为客户提供易用的工具。公司将致力成为模拟仿真领域的IPO。

芯禾科技创始人代文亮介绍了公司的三驾马车：EDA、射频前端IPD、小型化/高性能SiP。

u EDA为芯片-封装-系统提供电磁场仿真解决方案。

u 射频前端IPD采用先进的硅基无源器件工艺，帮助客户基于EDA软件实现一次性流片成功，为客户提供IPD设计的交钥匙方案。

u SiP提供系统级封装小型化、高性能方案，满足5G、AI、IoT等对低功耗的应用。

芯禾科技研发总监蒋历国介绍了公司一年来的研发新成果，包括METIS、HERACLES、HERMES等一些创新产品，这些创新产品的推出让公司成为某些领域的LEADER。

来自华天科技的CTO于大全和紫光展锐的IC CODESIGN总监郭叙海和与会嘉宾分享了他们在使用芯禾科技的工具开发的一些最新案例。

中国进入了“芯”时代，上下游不应该只是采购关系，而应该进行深入合作，必须成为战略合作伙伴，共同为中国集成电路产业助力。

在会场外，华天科技、博达微、GF、TOWERJAZZ等合作伙伴也来助阵，展示双方的合作成果。