全球行动通讯的发展期望建设无缝连结的环境，让民众在智能网络通讯环境和万物相连，各家通讯芯片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE芯片供货商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE芯片产品中。由于高阶LTE芯片其传输带宽较高，相对处理的资料量也较大，内存的使用量也越来越多，因此，如何确保传输数据的正确性与否，成为芯片实作的非常重要的一环。

　　厚翼科技(HOY)的START解决方案客户可以根据实际的项目需求启用所需的选项，当所有参数(Specification)都设订完成后，会自动生成BIST和BISR逻辑电路并导入进客户的设计中，提供多样化的测试算法以及弹性的修复功能，能帮助客户在实作芯片时，确保芯片中的储存装置功能正确，提升产品的可靠度。应用在LTE 的产品领域中，能确保数据传输正确，进而提升芯片质量，并可协助客户提高设计效率，且可选配规格的特性可满足客户不同应用的需求。

　　着眼于下一代5G的应用，其规格所支持的传输带宽更高，相对传输数据量也会随之增大，对于内存的需求也会日益增加，而确保传输的数据正确性也就变得更加重要，厚翼科技(HOY) START解决方案势必会是5G应用中不可或缺的重要环节。而厚翼科技(HOY)将持续提供更好的解决方案与技术支持服务，帮助客户缩短产品开发时间，加速产品上市时程，创造出最具竞争力的产品。