2018年7月20日，韩国知识产权法院在合并审理韩国东进世美肯与美国卡博特，有关禁止专利侵权等请求项诉讼的抗诉及取消专利注册无效决定的案件中，宣告了韩国东进世美肯的胜诉。

早在2017年9月份，东进世美肯就在卡博特提出的一项有关用于钨的化学机械研磨淤酱专利的禁止专利侵权诉讼中有过胜诉的经历。并且在2017年1月份在东进世美肯提出的专利注册无效的审判中也有过胜诉的经历。而这次知识产权法院的判决是在合并审理上述判决及审决抗诉结果。

另外，在2018年6月13号，台湾智慧财产法院（等同于韩国知识产权法院）在卡博特提出的两项有关用于钨的化学机械研磨淤酱专利的禁止专利侵权诉讼中，最终宣告了东进世美肯的胜诉，并且卡博特没有进行追加抗诉。基于上述判决，东进世美肯摆脱了相关专利的约束，并且可以在台湾自由的生产并销售用于钨的化学机械研磨淤酱。

在韩国，卡博特虽然可以上告（revision）有关在韩国的判决，但是由于卡博特的专利会在2018年7月末到期，所以无法阻止东进世美肯在韩国生产与销售用于钨的化学机械研磨淤酱。

之前用于钨的化学机械研磨淤酱市场几乎是由卡博特一家公司垄断，所以虽然有些许半导体厂商测试过东进世美肯的用于钨的化学机械研磨淤酱，但都因专利问题都没有适用到量产中。

但是随着本次在韩国与台湾的胜诉判决，个别半导体厂商已经选择使用东进世美肯的用于钨的化学机械研磨淤酱，并且预计会有更多的半导体厂商会选择东进世美肯的用于钨的化学机械研磨淤酱并适用到量产。

用于钨的化学机械研磨淤酱的全球市场规模大约是2500亿韩元，而之前卡博特基本垄断着这个市场。

但目前，除韩国以外，包括中国与台湾的全世界各个半导体厂商欲测试并使用东进世美肯的用于钨的化学机械研磨淤酱。

而东进世美肯为了对应拥有10nm以下的尖端技术半导体厂商，在准备着多种品质的用于钨的化学机械研磨淤酱。并且还在准备可以用于之前难以适用CMP技术的对象膜的新CMP技术。

东进世美肯在韩国国内是第一家进入CMP市场的公司。在公司的代表理事（李富燮会长，李俊赫副会长）的信念下，努力确保了纯粹的独资技术。并且在困难的市场环境下东进世美肯用坚持不懈的努力取得了可以与卡博特等跨国先进企业齐头并进的技术与可适用于尖端厂商的未来CMP技术。以这些技术为基础东进世美肯在年规模1兆韩元的化学机械研磨淤酱市场越来越具竞争力。