集成电路在制作过程中经历材料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其中以光刻工序最为关键，它是整个集成电路产业制造工艺先进程度的重要指标，即在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移（刻出晶体管器件的结构和晶体管之间的连接通路）。

据外媒报道，全球光刻机霸主ASML（阿斯麦）已经开始出货全新的深紫外光刻机Twinscan NXT:2000i DUV（NXT:2000i双工件台深紫外光刻机），可用于7nm和5nm节点。

据了解，NXT:2000i将是NXE:3400B EUV光刻机的有效补充，毕竟台积电/GF的第一代7nm都是基于DUV工艺。

同时，NXT:2000i也成为了ASML旗下套刻精度（overlay）最高的产品，达到了和3400B一样的1.9nm（5nm要求至少2.4nm，7nm要求至少3.5nm）。

ASML将于本季度末开始量产Twinscan NXT:2000i，价格未披露。目前，NXE:3400B EUV光刻机的报价是1.2亿美元一台，传统的ArF沉浸式光刻机（14nm节点）报价是7200万美元之间， NXT:2000i肯定是在这两者之间了。

最后简单介绍下ASML公司，其脱胎于荷兰飞利浦的光刻研发小组，2017年全球光刻机市场占比7成，是绝对的一哥，后面跟着的是佳能、尼康和上海微电子。