英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真， 恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。

　　英特尔欲收购博通 台积电面临巨大威胁

　　全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。 唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。

　　博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突然冒出英特尔，对台积电未来接单恐造成极大挑战。

　　不同于博通、高通都是“Fabless”，本身只从事晶圆设计，下游的代工、封装、测试等全都委外。 但英特尔是ＩＤＭ（整合组件制造商） ，所有垂直整合一手包，不太需要依赖外面资源。 假设英特尔收购成功，对厂台积电、联电；以及封测厂日月光、硅品而言，将是重大利空。

　　尤其英特尔这几年因为传统的ＰＣ芯片市场成长停滞，积极释出多余的晶圆制造产能、跨足晶圆代工市场，与台积电打对台，双方不论在制程技术推进、公司市值规模竞逐上，竞争都相当激烈。 万一英特尔一统江湖，台积电首当其冲。

　　英特尔正积极扩大晶圆代工势力，被台积电董事长董事长张忠谋誉为与三星同为“两只大猩猩（意指不容小觑的重量级对手）”之际，传出有意收购博通，甚至顺势将高通纳入版图，可望顺势承接博通、高通晶圆代工订单， 对台积电未来接单恐造成极大挑战。

　　至于联发科，可能有机会“渔翁得利”。 因英特尔吃下博通、高通后，将成超级巨无霸，像是苹果等终端客户可能产生顾忌，为避免鸡蛋放在同个篮子里，反而可能有更多订单会流向联发科。

　　但是，英特尔资源庞大，无论制程、技术、资金都是数一数二，尤其整合博通、高通后，进一步强化相关通讯能量，若英特尔给予低于业界行情的晶圆代工价格支持，压低高通成本，联发科也将有硬仗要打。