高通骁龙730规格泄露 8nm工艺+独立NPU

高通骁龙700系列旨在填补骁龙600与骁龙800之间的空白,其所推出的首款产品骁龙710,目前已经使用在了多部手机之中,该芯片由于运用了不少此前只在骁龙800系列中使用的技术,因此整体表现十分出色。

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近日美国方面透露称,高通已经在开发骁龙700系列的新品了,这款处理器预计将被称作高通骁龙730,它比目前的骁龙710进行了十分广泛的升级。

根据新泄露的文件显示,骁龙730将使用8nm LPP工艺打造,它比起骁龙710所使用的10nm工艺更加先进,仅仅是工艺上的升级,就能使骁龙730获得10%的性能提升外加15%的效率提升。在拍照方面,骁龙730会搭载Spectra 350 ISP,它最高可以支持到3200万像素的但摄像头。

骁龙730的另一个主要提升点实在AI方面,高通将会为其配备一个独立的NPU单元,这是骁龙710所不具备的。从理论上讲,独立的NPU将会为拍照带来更好的人工智能表现,在其它系统方面的功能上也会有所帮助。

而除了工艺与NPU两方面之外,骁龙730处理器还会略微提升主频,以拉开足够的性能差距。


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