台积电全力冲刺3纳米制程。台湾地区科技部28日宣布启动四年40亿半导体射月计划，并已评选出20项产学合作计划。台积电与台大合作研发下一代制程，主要是要一举突破3纳米制程关键技术，力拚2022年量产。

科技部去年8月宣布半导体射月计划，透过公开征求方式，从45个申请团队中评选出20项前瞻科研计划，聚焦在前瞻感测、内存与信息安全、AI芯片、新兴半导体等4大领域，并经由专家谘询会议及业界指导建议，提高计划团队所提关键技术或产品，必须具有达成或超越国际标竿规格。

科技部表示，取得厂商合作意向书是评选重要项目，也就是说，20项前瞻计划都是业界主题，业界一开始就参与计划研究。包括台积电、联发科、台湾应材、新思科技、联咏、世界先进、旺宏、高通、华邦、友嘉、上银、中信造船等都参与其中。

最被外界关注的是台积电与台大联合研发中心合作主题“下世代技术节点的材料、制程、元件及电路热模拟之关键技术”;此为台积电3纳米制程关键技术，希望透过与学界合作研发一举突破，台积电主要设备商台湾应材也将参与该计划。

联发科也参与不少计划，包括拟人双手机器人、仿神经智能视觉系统芯片、光达之智能三维感测影像系统。

此外，为发展AI应用，台湾地区科技业也对医疗应用感兴趣。例如，台积电有兴趣参与帕金森病症智能平台;宏达电子和威盛电子则聚焦在辅助外科手术的人工智能。

科技部长陈良基表示，台湾IC设计在世界具有领先地位，希望借由半导体射月计划的推动，强化半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力，链结智能终端产、学、研前瞻技术能量，带领台湾迎接AI应用爆发的来临，并以跳跃式的速度赶上全球科技发展。

他指出，2022年是台积电3纳米量产的时代，届时可预见人类日常生活中会有各种AI，因此，在AI浪潮中，科技部提供台湾半导体产业足够的子弹，包括人才与技术，投入开发应用在各种智能终端装置上的关键技术。