上周，台积电CEO魏哲家证实了台积电正在扩大其7nm工艺生产线的产能。2018款iPhone所使用的A12芯片就将采用TSMC的7nm制程工艺，这也有利于进一步催熟其产能爬坡过程。

　　相比于去年的1050万片，TSMC今年会将12英寸晶圆的产量进一步提升至1200万片。截至目前，因为工艺的领先，台积电已经收到了包括AMD、Nvidia和高通在内的20多家厂商超过50种的芯片订单，其中就包括AI、GPU、加密电子货币及5G相关等多类产品。

　　据悉，台积电的7nm制程工艺将会使用紫外线光刻机，这不仅能更提升生产效率，还有利于各厂家获得制程红利，设计及产出更多性能更强，能耗比更高的产品。而相同的消息来源还透露TSMC将在2019年上半年开始5nm制程工艺试产，并尝试在2019年下半年实现5nm制程工艺的大规模量产。