6月8日消息 联发科的Helio P60芯片自MWC2018推出以来，小米和OPPO等中国厂商对该处理器的一直有着很高的需求，这对联发科的财务状况大有裨益。现在，为了保持这一势头，台媒Digitimes一份新的报告声称，联发科将在今年年底前推出该芯片的升级版本。

联发科技Helio P60是该公司首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的智能手机SoC，采用ARM Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

当时Helio P60内置的ARM Mali G72 MP3 GPU是当时该公司提供的最强大的图形处理器。不过，之后ARM已经推出了Mali G76，预计该GPU将包含在更新的Helio P60处理器中。此外，Helio P60升级版还有望进一步增强AI能力，以吸引更多的客户。

该报告并没有给出新款处理器的具体发布时间，只是表示大约在2018年下半年。