报道称，鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划。据悉，鸿海最近进行了调整架构，设立了一个“半导体子集团”，这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置，目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。

　　该业务集团的负责人是刘扬伟，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

　　不过，鸿海方面尚未对这一传闻置评。

　　5月5日，多位半导体产业人士对澎湃新闻记者表示，鸿海在晶圆制造领域并无积累，如果要兴建晶圆厂可能要从业界挖人组建技术团队。

　　尽管之前鸿海在半导体领域动作并不大，但鸿海对半导体产业的兴趣早已显现。

　　去年，东芝在兜售闪存业务时，鸿海一直在积极竞标，而且在所有财团中出价是最高的，但最终因为日本政府的原因未获成功。财大气粗的鸿海，自己投资半导体晶圆制造也并不令人意外。

　　台湾电子时报报道称，两岸半导体厂持续扩充晶圆产能，台积电南科5纳米新厂已于2018年初动土，南京12寸厂16纳米晶圆4月量产出货，并计划投资4000亿元新台币扩充新竹厂区。大陆半导体业者估计2018年将有20多座12寸及8寸厂加入投产。