提起台积电相信大家都不会太过陌生，这是芯片界非常著名的生产厂商，是很多芯片产品商首选的代工方。最近几天，台积电方面宣布，7nm工艺芯片已经可以完成量产，并且预计今年有50个产品tape-out。

　　芯片界重磅消息 台积电7nm技术已经量产

　　在SantaClara前不久举办的第24届年度技术研讨会上，当时台积电宣布了推出新的晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，简称WoW）技术，这种技术能够大幅提高芯片的GPU性能，那些性能党们肯定要欢呼了。

　　由于技术原因，晶圆上的侧面空间是极为有限的，但是拥有了WoW技术可以允许使用高速、低延迟互连将较高面密度的芯片塞入相同的空间量。目前WoW技术的成品率还很低。所以现在在过度的时候，台积电表示将会先将WoW技术应用于偏成熟的16nm或者10nm工艺上进行推广，相信今年底我们会见到这样的产品。

　　最后，台积电方面还宣布了一款采用远紫外光刻技术新的7nm制程，将会在2019年上半年推行，并且也有望开始5nm制程的“风险生产”，时间同样在2019年上半年试验。